教育经历
- 2000年-2004年，德国慕尼黑工业大学 电子工程 博士
工作经历
- 2004年-2009年，英飞凌科技公司，德国中央研究部，器件专家
- 2009年-2011年，上海交通大学电子信息与电气工程开元棋app下载，副教授
- 2011年-至今，上海交通大学材料科学与工程开元棋app下载，副教授
- 2017年-至今，上海交通大学材料开元棋app下载电子材料技术研究所，副所长
- 2019年-至今，上海交通大学材料开元棋app下载先进信息材料联合研究中心，副主任
研究方向
- 微电子技术
- 集成电路制造及可靠性分析，汽车电子技术
研究情况
从事微电子领域的教学及科研工作：近年来负责和参与国家自然科学基金、国家重点研究基础发展计划(973)、国家集成电路02专项等多项集成电路领域国家项目，负责华为、英飞凌、SanDisk和联合汽车电子等多项集成电路器件产学研合作项目。 讲授主要课程：《半导体材料与器件》课程（本科生）《光电器件及系统》课程（研究生）
论文信息
- Book Silver Metal Organic Chemical Vapor Deposition for Microelectronic Metallization，2005，Shaker Verlag, ISBN 3-8322-3895-6 Journal Papers
- L. Gao, C. Burmer: PLL soft functional failure analysis in advanced logic product using fault based analogue simulation and soft defect localization. Microelectronics Reliability 48 (2008) 1349-1353.
- L. Gao, C. Burmer and F. Siegelin: ATPG scan logic failure analysis: a case study of logic ICs: fault isolation, defect mechanism identification and yield improvement. Microelectronics Reliability 46 (2006) 1458-1463.,
- L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, J. Gstoettner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Metalorganic Chemical Vapor Deposition of Silver Thin Films for Future Interconnects by Direct Liquid Injection System. Materials Science in Semiconductor Processing, Vol. 7, 2004, 331-335 ,
- L. Gao, J. Gstoettner, R. Emling, M. Balden, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, W. Hansch, and D. Schmitt-Landsiedel: Thermal stability of titanium nitride diffusion barrier films for advanced silver interconnects. Microelectronic Engineering, 76 (2004) 76-81.
- L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Silver metal organic chemical vapor deposition for advanced silver metallization. Microelectronic Engineering 82 (2005) 296-300.
社会兼职
- 国际电子电气工程师协会（IEEE）
- 中国元器件专委会
- 上海汽车电子专委会